iPhone 8完全拆解：罕見2GB內存造就奇跡！
除瞭萬眾矚目的iPhone X，蘋果今天還同步推出瞭iPhone 8、iPhone 8
Plus。雖然很“雞賊”地跳過瞭7S的命名，但畢竟相比於iPhone 7系列進步寥寥，更何況還有iPhone X的光芒掩蓋，iPhone
8上市即遇冷，陷入瞭幾乎沒人買的境界。
無論如何，這是蘋果的產品，天生帶有光環，天生就是焦點。
拆解狂魔iFixit也第一時間完成瞭對iPhone 8的大卸八塊，一起來看看它的內部世界吧。
iPhone 8也換成瞭玻璃機身，所以討厭的天線條“白帶”終於消失瞭
X光下的iPhone 8，無線充電線圈清晰可見
好瞭，準備開工
雖然機身材質變瞭，但下手還是老套路，用吸盤和翹片卸掉前面板
前面板和機身初步分離，乍一看和以往似乎沒太大區別
顯示排線是老樣子，但是討厭的蘋果私有螺絲不見瞭，換成瞭標準的飛利浦#000螺絲！
進展順利，前面板很快就拿掉瞭
側面少瞭iPhone 7上的密封墊圈，不過依然支持IP67防水，不知道蘋果怎麼做到的
電池依然用膠水牢牢粘在機身上
膠水用得很實在，費瞭不少勁
電池終於美國商標登記下來瞭
電池容量確認為1821mAh，真心好小
3.82V、6.96Wh，作為對比，iPhone 7電池規格為7.45Wh，Galaxy S8達到瞭11.55Wh
iPhone 8為單攝像頭，很容易拿掉
還是1200萬像素、F1.8光圈、5片式鏡頭，但其他規格都有提升，傳感器也變大瞭，意味著單個像素更大
X光下可見四個角落裡都有磁鐵，用來支持OIS光學防抖
接口還是Lightning，但是接口內部增加瞭新的擋板，用於結構增強，同時這裡終於碰到瞭蘋果私有螺絲
揚聲器上有一個奇怪的排線，用途不明
Taptic Engine
限制主板的最後一步，防水樹脂密封墊下有一個隱藏螺絲
主板終於要下來瞭
主板正面全貌
各個芯片具體如下：
紅色：蘋果A11 Bionic處理器(編號339S00434)、SK海力士2GB LPDDR4內存(編號H9HKNNNBRMMUUR)
橙色：高通MDM9655 X16 LTE千兆基帶
黃色：Skyworks SkyOne SKY78140
綠色：Avago 8072JD130
青色：P215 730N71T——可能是包絡追蹤IC
藍色：Skyworks 77366-17四頻段GSM功率放大模塊
紫色：NXP 80V18 美國商標登記費用NFC模塊
主板美國商標類別背面全貌
各個芯片具體如下：
紅色：蘋果/USI 170804 339S00397 Wi-Fi/藍牙/FM模塊
橙色：蘋果338S00248、338S00309電源管理單元和S3830028
黃色：東芝64GB NAND閃存(編號TSBL227VC3759)
綠色：高通WTR5975千兆LTE RF收發器、PDM9655電源管理單元
青色：博通59355——可能是BCM59350無線充電模塊的變種
藍色：NXP 1612A1
紫色：Skyworks 3760 3576 1732/SKY762-21 247296 1734 RF開關
揚聲器和名為“barometric vent”的防水零件
依然是單側揚聲器，這邊隻是個樣子，內部是防水橡膠墊
蘋果號稱iPhone 8揚聲器音量大瞭25％，但看上去和iPhone 7沒什麼區別
Lightning接口和以往略有不同
Qi無線充電線圈
玻璃後殼的拆卸難度極大，不斷加熱依然難以拿下
最後使用多塊翹片加上刀片，總算給分離瞭
由於無線充電的加入，形狀變得很奇怪
回到前面板，iPhone 8依然保留瞭Home鍵
Home鍵排線
前面板上有顆芯片，看不出來是什麼
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